麦穗科技股份有限公司一行来软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心调研
发布时间:2018-10-09  阅读次数:1679

10月7日,麦穗科技股份有限公司一行前来软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心调研。学校发展规划部部长兼财务处处长杨蓉教授,工程中心主任陈仪香教授、陈闻杰副教授,华元创信软件公司副总经理王江涛高级工程师、徐刚工程师参与了交流会。会议就智能教育平台方面的相关工作展开了深入的交流和热烈的讨论。会议由工程中心主任陈仪香教授主持。

 

发展规划部部长兼财务处处长杨蓉教授对麦穗科技股份有限公司一行前来调研表示热烈欢迎,并介绍了我校两校区办学总体格局、学科建设、人才培养、社会服务、综合实力等情况和发展思路。

 

会议现场

 

华元创信软件公司副总经理王江涛高级工程师介绍了华东师范大学计算机科学与软件工程学院的总体架构、工程中心的基本情况及近五年来的主要工作进展。

 

王江涛老师汇报工作

 

麦穗科技股份有限公司董事长苗健说明了此次调研的主要目的。他表示,软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心在智能教育相关研究方面取得很多进展,此次来访加深了对工程中心的了解,也发掘了很多未来可以合作的方向。

 

麦穗科技股份有限公司董事长苗健讲话

 

陈仪香教授表示,工程中心在智能教育、汽车电子、航空航天、轨道交通等领域有很好的积累和研究基础,工程中心一直致力于将相关研究成果转化为社会服务,希望能够对接麦穗科技股份有限公司发展规划和需求,通过优势互补、强强联合在智能终端、智慧教育等领域展开合作。

 

参会人员合影

华东师范大学计算机科学与软件工程学院
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