软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心召开第三届技术委员会第二次会议
发布时间:2018-12-29  阅读次数:1309

软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称工程中心)第三届技术委员会第二次会议于2018年12月26日在华东师范大学中山北路校区召开。华东师范大学校领导、校科技处及相关职能部门领导、计算机科学与软件工程学院领导、技术委员会委员、工程中心成员出席了会议。会议由校科技处杨艳琴副处长主持欢迎仪式。周傲英副校长代表学校对与会专家对我校基地建设发展的支持表示感谢,对工程中心所做出的成绩给予肯定,并对工程中心的发展提出了希望。

 

周傲英副校长讲话

 

校科技处杨艳琴副处长主持欢迎仪式

 

本次技术委员会由吴中海教授主持。工程中心主任陈仪香教授介绍了工程中心2018年的主要工作进展及2019年的工作计划等,工程中心成员缪炜恺副教授、史建琦副研究员作了关于面向领域的形式化需求工程方法和高安全工业互联网软硬件平台产业化应用典型成果汇报。

 

技术委员会委员吴中海教授主持会议

 

陈仪香教授作工作汇报

 

缪炜恺副教授作典型成果汇报

 

史建琦副研究员作典型成果汇报

 

报告后,技术委员会成员对工程中心2018年的工作展开讨论,并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析讨论。

 

讨论现场

 

参会人员合影

 

技术委员会肯定了工程中心2018年所取得的成绩,并希望工程中心在下一阶段的工作中加速人才队伍建设,积极引进国内外知名的专家、培养具有影响的技术研发骨干。面向国家重大战略和产业发展需求,围绕安全攸关嵌入式领域的软硬件协同设计的关键共性技术攻关,推进在航空航天、汽车电子、轨道交通、工业机器人等领域技术示范应用和市场化进程,建议结合教育部工程中心评估要求,依托单位在人财物等方面加大对工程中心的投入,深化与企业的合作,完善适用于工程中心建设和发展的措施。

华东师范大学计算机科学与软件工程学院
www.sei.ecnu.edu.cn Copyright School of Computer Science and Software Engineering
院长信箱:yuanzhang@sei.ecnu.edu.cn | 院办电话:021-62232550 | 学院地址:上海中山北路3663号理科大楼