7月17日:软硬件协同设计技术与应用学术技术研讨会系列学术报告
发布时间:2019-07-12  阅读次数:1508
报告时间:7月17日  周三8:40-12:25   
报告地点:中北校区数学馆201
 

 

7月17日 报告内容
08:40-09:15 报告题目:数字集成电路可靠性的高层次评估方法研究进展
 报告人:江建慧 教授  同济大学  
  主持人:曹桂涛 教授
09:15-09:50 报告题目:基于FPGA的软硬件协同设计技术研究及在航天器中的应用与展望
报告人:顾斌 研究员  中国航天科技集团五院502所
 主持人:曹桂涛 教授
09:50-10:25 报告题目:多投影机智能视频融合显示系统设
           报告人:刘一清 教授 华东师范大学
       主持人:曹桂涛 教授
10:40-11:15 报告题目:新工科背景下的全栈人才培养探讨
           报告人:陆佳华 高级经理 Xilinx公司
      主持人:陈伟婷 副教授
11:15-11:50 报告题目:高云FPGA产品的应用现状
           报告人:杨贤 开发经理 高云半导体科技有限公司
     主持人:陈伟婷 副教授
11:50-12:25

报告题目:软硬件协同的闪存并行优化技术研究
   报告人:石亮 教授 华东师范大学

主持人:陈伟婷 副教授

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