软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心 召开第四届技术委员会第一次会议
发布时间:2022-12-26

软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称“工程中心”)第四届技术委员会第一次会议于2022年12月9日以线上线下(理科大楼B211)相结合的方式召开。第四届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处领导、信息学部领导、软件工程学院领导以及工程中心成员出席了会议。校科技处处长杨海波教授主持会议。

校长助理施国跃教授致欢迎辞。他代表学校向与会专家对我校基地建设的发展和支持表示感谢,对工程中心所做出的成绩给予肯定,并对工程中心的发展提出了希望。


校长助理施国跃教授致欢迎辞


校科技处处长杨海波教授主持会议


工程中心主任陈铭松教授介绍了工程中心2022年的主要工作,包括工程中心的主要研究进展及成果、国内外学术交流、队伍建设及2023年度工作计划等,工程中心成员邱崧老师和李昌龙老师做了典型成果汇报。


陈铭松教授作工作汇报


邱崧高级工程师作典型成果汇报


李昌龙副教授作典型成果汇报


报告后,技术委员会成员对工程中心2022年的工作展开讨论,并就工程中心下一阶段各方面的工作做了充分的分析。


参会人员合影


技术委员会肯定了工程中心2022年所取得的成绩,并希望工程中心可以对接国家重大战略和产业发展需求,组织一批年轻人开展有组织的科研,在某个重要领域方向上开展突破性的成果研究,形成具有特色的亮点成果,提高工程中心的影响力。建议工程中心加强工程化和科技成果转化,深化与企业的合作,完善适用于工程中心建设的机制体制和发展措施。

华东师范大学信息学部主任张桂戌和软件工程学院执行院长蒲戈光分别代表学部和学院对与会专家向软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心发展的指导和支持表示感谢。


信息学部主任张桂戌讲话


软件工程学院执行院长蒲戈光讲话


华东师范大学软件工程学院
学院地址:上海中山北路3663号理科大楼
院长信箱yuanzhang@sei.ecnu.edu.cn | 办公邮箱:office@sei.ecnu.edu.cn | 院办电话:021-62232550
www.sei.ecnu.edu.cn Copyright Software Engineering Institute